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IT之家 11 月 1 日消息，三星电子存储器业务部副总裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3 电话财报会议上确认三星正在为多个主要客户的下代 AI GPU 准备优化改进版的 HBM3E 内存。
IT之家此前报道曾提到，韩媒 ZDNET Korea 认为三星电子 HBM3E 业务受到 14nm 级 DRAM 的拖累。
这位高管表示三星的改进款 HBM3E 内存计划在明年上半年的某个时间点进入量产阶段，具体日程目前正与客户进行谈判。这批改进型产品有望在现有的 HBM3E 订单外为三星构建更大的潜在需求池。
三星电子第三季度 HBM 内存总销售额环比增长超 70%，HBM3E 已占到整体 HBM 销售的 10%，在四季度这一比例有望增至一半左右。
对于未来的 HBM4 内存，三星已正在为多个客户进行定制 HBM 开发。Kim Jae-june 也提到三星存储器业务部目前的投资重点是现有产线的工艺升级而不是进一步扩充产能。
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